Cible titanique 133OD*125ID*840L de pulvérisation de la métallisation sous vide Gr1

Cible titanique Gr1 titanique ASTM B861-06 de tube une cible de métallisation sous vide de la pulvérisation 133OD*125ID*840L

La cible de revêtement est une source de pulvérisation qui forme de divers films fonctionnels sur le substrat par le magnétron pulvérisant, électrodéposition d'ion de multi-arc ou d'autres types de procédés de protection dans des conditions technologiques appropriées. Pour la mettre simplement, le matériel de cible est le matériel de cible du bombardement ultra-rapide de particules chargées. Une fois utilisées dans des armes à laser de grande énergie, les différentes densités de puissance, les différentes formes d'onde de sortie et les différentes longueurs d'onde du laser agissent l'un sur l'autre avec différentes cibles, massacre différent et des effets de destruction seront produits. Par exemple, le revêtement évaporatif de pulvérisation de magnétron est revêtement de chauffage d'évaporation, film en aluminium, etc. changent différents matériaux de cible (tels que l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le titane, la cible de nickel, etc.), peut obtenir différents systèmes de film (tels que le film dur, résistant à l'usure, anti-corrosif superbe d'alliage, etc.)
Un champ magnétique orthogonal et le champ électrique sont ajoutés entre le poteau pulvérisé de cible (cathode) et l'anode, et le gaz inerte exigé (habituellement gaz de l'AR) est complété une chambre de vide poussé. L'aimant permanent forme un champ magnétique de 250 | 350 gauss sur la surface du matériel de cible, qui forme un champ électromagnétique orthogonal avec le champ électrique à haute tension. Sous l'action du champ électrique, l'ionisation des gaz de l'AR dans les ions positifs et les électrons, cible et a certaine pression négative, de l'action de la cible extrêmement de l'affecté par le champ magnétique et d'augmentation de la probabilité fonctionnante d'ionisation des gaz, forment un plasma à haute densité près de la cathode, ionique à argon sous l'action de la force de lorentz, vitesse pour voler sur la surface de cible, bombardant la surface de cible à une grande vitesse, les atomes pulvérisés sur la cible suivent le principe et la mouche de conversion d'élan à partir de la cible avec de l'énergie cinétique élevée au substrat pour le dépôt de film. Le magnétron pulvérisant est généralement divisé en deux sortes : C.C pulvérisant et pulvérisation de rf. Le principe de l'équipement de pulvérisation de C.C est simple, et la vitesse est rapide en pulvérisant le métal. Le rf pulvérisant est plus très utilisé, en plus de pulvériser les matériaux conducteurs, peut également pulvériser les matériaux non-conducteurs, mais également pulvérisation réactive pour préparer des oxydes, l'azote et le carbure et d'autres matériaux composés. Si la fréquence de la radiofréquence est augmentée, elle devient pulvérisation de plasma de micro-onde. Maintenant, le type plasma de la résonance de cyclotron d'électron (caisse enregistreuse électronique) de micro-onde pulvérisant est utilisé généralement.

Caractéristiques

1. Faibles densité et de haute résistance
2. adapté aux besoins du client selon les dessins requis par des clients
3. résistance à la corrosion forte
4. résistance thermique forte
5. résistance de basse température
6. résistance thermique