résistance à la corrosion de cible sans couture de tube de titane de 133mm*125mm*840mm

Tube sans couture titanique ASTM B861-06 de la cible 133OD*125ID*840 de métallisation sous vide de cible de tube

La cible de revêtement est une source de pulvérisation qui forme de divers films fonctionnels sur le substrat par le magnétron pulvérisant, électrodéposition d'ion de multi-arc ou d'autres types de procédés de protection dans des conditions technologiques appropriées. Pour la mettre simplement, le matériel de cible est le matériel de cible du bombardement ultra-rapide de particules chargées. Une fois utilisées dans des armes à laser de grande énergie, les différentes densités de puissance, les différentes formes d'onde de sortie et les différentes longueurs d'onde du laser agissent l'un sur l'autre avec différentes cibles, massacre différent et des effets de destruction seront produits. Par exemple, le revêtement évaporatif de pulvérisation de magnétron est revêtement de chauffage d'évaporation, film en aluminium, etc. changent différents matériaux de cible (tels que l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le titane, la cible de nickel, etc.), peut obtenir différents systèmes de film (tels que le film dur, résistant à l'usure, anti-corrosif superbe d'alliage, etc.)
Ces dernières années, l'affichage à panneau plat (FPD) a considérablement effectué le moniteur d'ordinateur et le marché de TV dominés par le tube cathodique (tube), qui conduira également la demande de technologie et de marché du matériel de cible d'ITO. Il y a deux genres de cibles d'iTO aujourd'hui. On est aggloméré en mélangeant l'oxyde d'indium et la poudre d'oxyde de bidon dans l'état de nanomètre, l'autre est agglomérée par la cible d'alliage de bidon d'indium. Des films d'ITO peuvent être préparés par la pulvérisation réactive à courant continu sur des cibles d'alliage d'indium-étain, mais la surface de cible sera oxydée et le taux de pulvérisation sera affecté, et il est difficile d'obtenir la cible de grande taille d'or. De nos jours, la première méthode est généralement adoptée pour produire le matériel de cible d'ITO, utilisant L} revêtement réactif de pulvérisation de forces de réaction immédiate. Elle a une vitesse de dépôt rapide. Et peut exactement commander l'épaisseur du film, de la conductivité élevée, de la bonne cohérence du film, de l'adhérence forte au substrat et d'autres avantages L. Mais la fabrication des cibles est difficile parce que l'oxyde d'indium et l'oxyde de bidon n'agglomèrent pas ensemble facilement. Généralement, ZrO2, Bi2O3 et CEO sont employés en tant qu'additifs d'agglomération, et des matériaux de cible avec des densités de 93%~98% de la valeur théorique peuvent être obtenus. La représentation des films d'ITO a formé de cette façon est considérablement liée aux additifs. Les scientifiques japonais ont employé Bizo comme additif, et Bi2O3 a fondu à 820Cr, et une partie de la température d'agglomération au delà du ℃ L500 a été volatilisée, de sorte que la cible relativement pure d'ITO ait pu être obtenue dans des conditions liquides d'agglomération de phase. Et la matière première d'oxyde n'est pas nécessairement des nanoparticles, qui peuvent simplifier le processus tôt. La résistivité du film d'ITO obtenue à l'aide de telles cibles comme Chuan est 8,1 ×10n-cm, qui est proche de la résistivité du film pur d'ITO. La taille de FPD et le verre conducteur sont tout à fait chauds, et la largeur du verre conducteur peut même atteindre 3133_. Afin d'améliorer le taux d'utilisation de la cible, des cibles d'ITO de différentes formes, telles que cylindrique, ont été développées. En 2000, la Commission de planification du développement d'état et le ministère de la science et technologie ont inclus de grandes cibles d'ITO dans le guide des zones de tri de l'industrie de l'information avec la priorité pour le développement actuel.

Caractéristiques

1. Faibles densité et de haute résistance
2. adapté aux besoins du client selon les dessins requis par des clients
3. résistance à la corrosion forte
4. résistance thermique forte
5. résistance de basse température
6. résistance thermique