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Résistance à la corrosion de cible rotatoire titanique d'ISO9001 ASTM
Lieu d'origine | Baoji, Shaanxi, Chine |
---|---|
Nom de marque | Feiteng |
Certification | GB/T19001-2016 idt ISO9001:2015 GJB9001C-2017 |
Numéro de modèle | Cible titanique de tube |
Quantité de commande min | Pour être négocié |
Prix | To be negotiated |
Détails d'emballage | Emballage sous vide dans le cas en bois |
Délai de livraison | Pour être négocié |
Conditions de paiement | T/T |
Capacité d'approvisionnement | Pour être négocié |
Catégorie | Gr2 titanique | Application | Semi-conducteur, électronique, displayer, etc. |
---|---|---|---|
Emballage | Emballage sous vide dans le cas en bois | Couleur | Éclat avec le lustre métallique gris ou gris-foncé |
Norme | ASTM B861-06 | Point d'origine | Baoji, Shaanxi, Chine |
Forme | Tube | Certification | GB/T19001-2016 idt ISO9001:2015 GJB9001C-2017 |
Surligner | Cible rotatoire titanique d'ISO9001 ASTM,Résistance à la corrosion de cible rotatoire titanique,Cible rotatoire d'ito d'ASTM B861 |
La cible titanique Gr2 titanique 133OD*125ID*2940L de tube incluent la bride ASTM B861-06 une cible rotatoire titanique
Nom | Cible titanique de tube |
Norme |
ASTM B861-06 |
Paquet de transport |
Emballage sous vide dans le cas en bois |
Origine |
Baoji, Shaanxi, Chine |
Port de livrer |
Port de Xi'an, port de Pékin, port de Changhaï, port de Guangzhou, port de Shenzhen |
Taille | φ133*φ125*2940 (incluez la bride) |
La perspective de développement de la technologie de cible de tube est étroitement liée à la perspective de développement de la technologie de la couche mince dans des industries en aval. Avec l'amélioration technologique des industries appliquées dans des produits ou des composants de film, la technologie de cible devrait également changer. En outre, ces dernières années, l'affichage à panneau plat (FPD) a considérablement remplacé l'affichage d'ordinateur et le marché de TV dominés par le tube cathodique (tube), qui augmentera également considérablement la demande de technologie et de marché de la cible d'ITO. En outre, en termes de storage technology. La demande des unités de disque dur à haute densité et de grande capacité et des disques optiques réinscriptibles à haute densité continue à augmenter, menant aux changements de la demande pour des produits de cible dans l'industrie d'application. Après, nous présenterons les champs d'application principale des cibles et la perspective de développement des cibles dans ces domaines.
La métallisation sous vide est une méthode de chauffer le métal ou les matériaux non métalliques sous le vide poussé pour s'évaporer et condenser sur la surface des pièces plaquées (métal, semi-conducteur, ou isolateur).
La métallisation sous vide est un aspect important dans le champ de l'application de vide. C'est un nouveau processus de préparation de film basé sur la technologie de vide, utilisant des méthodes physiques ou chimiques, et absorber une série de nouvelles technologies telles que le faisceau d'électrons, la poutre moléculaire, le faisceau d'ions, la poutre de plasma, le rf et le magnétron, pour fournir la recherche scientifique et la production pratique. Simplement parler, la méthode de déposer ou de déposer le métal, l'alliage ou le composé dans le vide est fait sur l'objet enduit (substrat, substrat, ou substrat), qui s'appelle la métallisation sous vide.
Principaux avantages
- Faible densité et haute résistance de spécifications
- Personnalisation de demande de client
- Excellente résistance à la corrosion
- Bonne résistance à l'effet de la chaleur
- Excellente incidence à la propriété de cryogénie
- Bonnes propriétés thermiques
- Bas module d'élasticité