Cible de GBT19001 Grey Tube Targets Magnetron Sputtering

Lieu d'origine Baoji, Shaanxi, Chine
Nom de marque Feiteng
Certification GB/T19001-2016 idt ISO9001:2015 GJB9001C-2017
Numéro de modèle Cible titanique de tube
Quantité de commande min Pour être négocié
Prix To be negotiated
Détails d'emballage Emballage sous vide dans le cas en bois
Délai de livraison Pour être négocié
Conditions de paiement T/T
Capacité d'approvisionnement Pour être négocié
Détails sur le produit
Emballage Emballage sous vide dans le cas en bois Couleur Éclat avec le lustre métallique gris ou gris-foncé
Certification GB/T19001-2016 idt ISO9001:2015 GJB9001C-2017 Norme ASTM B861-06
Forme Tube Point d'origine Baoji, Shaanxi, Chine
Application Semi-conducteur, électronique, displayer, etc. Catégorie Gr2 titanique
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133mm Grey Tube Targets

,

Cibles du tube GBT19001

,

cible de pulvérisation de magnétron de 125mm

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Description de produit

Cible titanique Gr2 titanique ASTM B861-06 de tube la métallisation sous vide de matériel de cible

Nom Cible titanique de tube
Norme

ASTM B861-06

Paquet de transport

Emballage sous vide dans le cas en bois

Origine

Baoji, Shaanxi, Chine

Port de livrer

Port de Xi'an, port de Pékin, port de Changhaï, port de Guangzhou, port de Shenzhen

Taille φ133*φ125*2940 (incluez la bride)

 

Le matériel de cible de revêtement est une source de pulvérisation qui peut former de divers films fonctionnels sur le substrat par l'électrodéposition d'ion de multi-arc de pulvérisation de magnétron ou d'autres types de procédé de protection dans des conditions technologiques appropriées. En bref, la cible est le matériel de cible bombardant par les particules chargées ultra-rapides. Une fois utilisées dans des armes à laser de grande énergie, les différentes densités de puissance, formes d'onde de sortie et longueurs d'onde des lasers agissent l'un sur l'autre avec différentes cibles, massacre différent et des effets de destruction seront produits. Par exemple, le revêtement de pulvérisation de magnétron d'évaporation chauffe le revêtement d'évaporation, le film en aluminium, etc. que différents matériaux de cible (tels que l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le titane, les cibles de nickel, etc.) peuvent être remplacés pour obtenir différents systèmes de film (tels que le film dur, résistant à l'usure, anti-corrosif superbe d'alliage, etc.)

1) Principe de pulvérisation de magnétron :
Un champ magnétique orthogonal et le champ électrique sont ajoutés entre la cible pulvérisée (cathode) et l'anode, et le gaz inerte exigé (habituellement gaz de l'AR) est complété la chambre de vide poussé. L'aimant permanent forme un champ 250-350 magnétique gaussien sur la surface du matériel de cible, qui forme un champ électromagnétique orthogonal avec le champ électrique à haute tension. Sous l'action du champ électrique, l'ionisation des gaz de l'AR dans les ions positifs et les électrons, cible et a certaine pression négative, de l'action de la cible extrêmement de l'affecté par le champ magnétique et d'augmentation de la probabilité fonctionnante d'ionisation des gaz, forment un plasma à haute densité près de la cathode, ionique à argon sous l'action de la force de Lorentz, vitesse pour voler sur la surface de cible, bombardant la surface de cible à une grande vitesse, les atomes pulvérisés sur la cible suivent le principe de la conversion d'élan et voler à partir de la surface de cible avec de l'énergie cinétique plus élevée en substrat et s'accumuler dans le film. Le magnétron pulvérisant est généralement divisé en deux sortes : La pulvérisation de C.C et la radiofréquence pulvérisant, qui le principe d'équipement de pulvérisation de C.C est simple, en métal de pulvérisation, son taux est rapide. L'utilisation du rf pulvérisant est plus étendue, en plus de pulvériser les matériaux conducteurs, peut également pulvériser les matériaux non-conducteurs, mais également peut être oxyde réactif de pulvérisation, nitrure et carbure et d'autres matériaux composés. Si la fréquence de la radiofréquence devient plasma de micro-onde pulvérisant, aujourd'hui, la pulvérisation utilisée généralement de plasma de micro-onde de la résonance de cyclotron d'électron (caisse enregistreuse électronique).
2) type de cible de pulvérisation de magnétron :
Matériel de cible de pulvérisation en métal, matériel de revêtement de pulvérisation d'alliage de revêtement, matériel de revêtement en céramique de pulvérisation, matériaux de cible en céramique de pulvérisation de borure, matériel de cible en céramique de pulvérisation de carbure, matériel de cible en céramique de pulvérisation de fluorure, matériaux de cible en céramique de pulvérisation de nitrure, cible en céramique d'oxyde, matériel de cible en céramique de pulvérisation de séléniure, matériaux de cible en céramique de pulvérisation de siliciure, matériel de cible en céramique de pulvérisation de sulfure, matériel de cible en céramique de pulvérisation de tellurure, d'autres cibles en céramique, cible en céramique Chrome-enduite d'oxyde de silicium (Cr-SiO), cible de phosphate d'indium (INP), cible d'arséniure de plomb (PbAs), cible d'arséniure d'indium (InAs).

 

 

Principaux avantages
Haute résistance de spécifications de faible densité
Personnalisation faite sur commande de demande
Excellente résistance à la corrosion
Bonne résistance thermique
Excellente représentation de basse température
Bonnes propriétés thermiques
Bas module élastique