Granules d'évaporation d'hafnium d'ODM 1.3mm*3.5mm

L'évaporation de l'hafnium 1.3*3.5 granule le vide de empaquetage

La métallisation sous vide est un aspect important des applications de vide. Elle est basée sur la technologie de vide, qui emploie des méthodes physiques ou chimiques pour absorber une série de nouvelles technologies, telles que le faisceau d'électrons, la poutre moléculaire, le faisceau d'ions, le faisceau d'ions, la radiofréquence et le contrôle magnétique. Elle fournit un nouveau procédé de préparation de la couche mince pour la recherche scientifique et la production pratique. En bref, l'évaporation ou la pulvérisation des métaux, des alliages ou des composés dans le vide peut être traitée et déposée sur les objets enduits (a appelé des substrats, des substrats ou des substrats), qui s'appelle la métallisation sous vide.

Avantages :
(1) les couches minces et des matériaux de matrice sont largement choisis, qui peuvent commander l'épaisseur des films et préparer les films fonctionnels avec de diverses fonctions.
(2) la couche mince est sous vide état préparé. L'environnement est propre, et il n'est pas facile de polluer. Le film avec la bonne densité, la grande pureté et le film d'uniforme peut être obtenu.
(3) la force de collage entre le film et le substrat est bonne et le film est ferme.
(4) la peinture sèche ne produit pas le liquide de rebut et n'a aucune pollution environnementale.
La technologie de métallisation sous vide inclut principalement l'évaporation de vide, vide pulvérisant, électrodéposition d'ion de vide, dépôt de poutre de vide, déposition en phase vapeur et ainsi de suite. Sans compter que la CVD, d'autres méthodes ont les caractéristiques communes suivantes :
(1) toutes sortes de technologies de revêtement exiger d'un environnement spécifique de vide d'assurer le mouvement des molécules de vapeur formées en cours d'évaporation de chauffage ou pulvérisation, sans collision, blocage et interférence de nombreuses molécules de gaz dans l'atmosphère, éliminant les effets néfastes des impuretés dans l'atmosphère.
(2) les diverses technologies de revêtement exigent d'une source ou d'une cible d'évaporation d'évaporer le matériel de film dans un gaz. En raison de l'amélioration continue de la source ou de la cible, la gamme de sélection des matériaux de membrane a été considérablement augmentée. Si c'est métal, alliage en métal, composé, en céramique intermétalliques ou des matières organiques, de divers films en métal et films diélectriques peuvent être évaporés, et différents matériaux peuvent être évaporés en même temps pour obtenir les films multicouche.
(3) l'épaisseur de film peut être mesurée et commandée plus exactement en cours de formation de film avec l'objet à plaquer, pour assurer l'uniformité de l'épaisseur de film.
(4) la composition et la fraction de masse du gaz résiduel de chaque film dans la chambre de revêtement peuvent être exactement commandées par la valve réglante avec précision, pour empêcher l'oxydation des substances évaporées, réduire au minimum la fraction de masse de l'oxygène, et remplissent gaz inerte, qui est impossible pour le revêtement humide.
(5) en raison de l'amélioration continue de l'équipement de revêtement, le processus de revêtement peut être suivi sans interruption, qui améliore considérablement la sortie des produits et pollue l'environnement dans le processus de fabrication.
(6) en raison de l'état de vide du film, le film a la grande pureté, la bonne compacité et la surface lumineuse sans traitement, qui fait les propriétés mécaniques et chimiques du film meilleur que le film de galvanoplastie et le film chimique.