Granules 100g d'hafnium d'évaporation d'ISO9001 2*5mm

Emballage sous vide d'emballage de granules d'évaporation de l'hafnium 2*5

La métallisation sous vide est un aspect important dans le champ de l'application de vide. Elle est basée sur la technologie de vide et adopte des méthodes physiques ou chimiques pour absorber une série de nouvelles technologies telles que le faisceau d'électrons, la poutre moléculaire, le faisceau d'ions, le faisceau d'ions, le rf et le contrôle magnétique. Elle fournit un nouveau procédé de préparation de film pour la recherche scientifique et la production pratique. En bref, la méthode d'évaporer ou de pulvériser le métal, l'alliage ou le composé dans le vide pour solidifier et déposer sur l'objet enduit s'appelle la métallisation sous vide.

Avantages :
(1) un large éventail de matériaux de film et de substrat peuvent être choisis pour commander l'épaisseur de film et pour préparer les films fonctionnels avec différentes fonctions.
(2) le film est préparé sous vide. L'environnement est propre et non facile à polluer. Le film avec la bonne densité, la grande pureté et le film d'uniforme peut être obtenu.
(3) le film a la bonne force de collage avec le substrat et le film est ferme.
(4) le revêtement sec ne produit le liquide de rebut et aucune pollution environnementale.
La technologie de métallisation sous vide inclut principalement l'évaporation de vide, vide pulvérisant, électrodéposition d'ion de vide, dépôt de poutre de vide, déposition en phase vapeur et ainsi de suite. Sans compter que la CVD, d'autres méthodes ont les caractéristiques communes suivantes :
(1) toutes sortes de technologies de revêtement exiger d'un environnement spécifique de vide d'assurer le mouvement des molécules de vapeur formées en cours d'évaporation de chauffage ou pulvérisation, sans collision, blocage et interférence de nombreuses molécules de gaz dans l'atmosphère, éliminant les effets néfastes des impuretés dans l'atmosphère.
(2) les diverses technologies de revêtement exigent d'une source ou d'une cible de vaporisation d'évaporer le matériel de la couche mince dans le gaz. En raison de l'amélioration continue de la source ou de la cible, la gamme de sélection des matériaux de membrane a été considérablement augmentée. Le métal, les alliages en métal, les composés intermétalliques, la céramique ou les matières organiques peuvent vaporiser toutes sortes de métal et films diélectriques, et peuvent également évaporer différents matériaux pour obtenir les films multicouche en même temps.
(3) l'évaporation ou l'éclaboussement du matériel de la couche mince peut faire une mesure et un contrôle plus précis de l'épaisseur de film en cours de formation de film avec l'objet à plaquer pour assurer l'uniformité de l'épaisseur de film.
(4) par la valve d'ajustement précis, la composition et la fraction de masse des gaz résiduels dans la chambre de revêtement peut être avec précision commandé, pour empêcher l'oxydation de la substance de évaporation, pour ramener la fraction de masse de l'oxygène au plus bas degré, et pour remplir également gaz inerte, qui est impossible pour le revêtement humide.
(5) en raison de l'amélioration continue de l'équipement de peinture, le processus de revêtement peut être effectué sans interruption, de ce fait considérablement améliorant la sortie du produit et polluant l'environnement dans le processus de fabrication.
(6) en raison de l'état de vide de la membrane, la membrane n'a la grande pureté, la bonne compacité, et aucun besoin de traitement sur la surface. Ceci fait les propriétés mécaniques et chimiques du supérieur de membrane à celle du film plaqué et du film chimique.